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 A Novel Capacitor Embedded Substrate Based on Capacitor-Type integrated Package Solution (iPaS) for Vertical Power Delivery in Advanced Semiconductor Packaging 相关领域
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期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Akitomo Takahashi; Shuhei Yamada; Yuuki Yabuhara; Manabu Yano; Kazuki Itoyama; et al 出版日期：2026-05-26 |
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