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 Surface quality evaluation of single crystal 4H-SiC wafer machined by hybrid laser-waterjet: Comparing with laser machining 激光——水射流复合加工4H-SiC单晶的表面质量评价：与激光加工的比较
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Shaochuan Feng; Chuanzhen Huang; Jun Wang; Jia Zhang 出版日期：2019-04-01 |
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