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 Compact Thermal Modeling Methodology for Active and Thermal Bumps in 3D Microelectronic Packages 三维微电子封装中有源和热凸块的紧凑热建模方法
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期刊： 作者：Arnab Choudhury; Shrenik Kothari; Nayandeep K. Mahanta; Hemanth K. Dhavaleswarapu; Je-Young Chang 出版日期：2015-07-06 |
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