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 Simulation and Typical Application of Multi-Step Diffusion Method for MEMS Device Layers MEMS器件层多步扩散法仿真及典型应用
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期刊：Key engineering materials 作者：Ling Yun Wang; Ru Hai Zhou; Yi Fang Liu; Cheng Zheng; Jian Cai; et al 出版日期：2015-05-01 |
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