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 Micro Solder Joint Reliability and Warpage Investigations of Extremely Thin Double-Layered Stacked-Chip Packaging 超薄双层堆叠芯片封装的微焊点可靠性和翘曲研究
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo‐Shu Kao; Hou-Chun Liu; Chia-Ping Hsieh; Tao‐Chih Chang 出版日期：2021-02-16 |
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