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0.26‐inch LED microdisplay using pixel level Cu–Cu connections of transferred GaN/Si and CMOS backplane wafer 使用转移的GaN/Si和CMOS背板晶片的像素级Cu-Cu连接的0.26英寸LED微显示器
相关领域
背板
薄脆饼
光电子学
材料科学
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计算机科学
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期刊:Journal of The Society for Information Display 作者:Haruki Tsuchiya; Takaharu Miura; Ryosuke MATSUMOTO; Mikio Takiguchi; Toru Sasaki; et al 出版日期:2025-04-03 |
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