| 标题 |
  Flexible Ultrathin Chip-Film Patch for Electronic Component Integration and Encapsulation using Atomic Layer-Deposited Al2O3–TiO2 Nanolaminates 相关领域
材料科学
聚酰亚胺
原子层沉积
复合材料
接触角
润湿
薄脆饼
苯并环丁烯
涂层
极限抗拉强度
聚合物
图层（电子）
表面能
化学工程
纳米技术
工程类
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Ulrike Passlack; Nicolai Simon; Volker Bucher; Christine Harendt; Thomas Stieglitz; et al 出版日期：2023-03-20 |
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