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 A Time-Dependent Transport-Kinetics Model for Additive Interactions in Copper Interconnect Metallization 铜互连金属化中添加剂相互作用的时间相关输运动力学模型
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Rohan Akolkar; Uziel Landau 出版日期：2004-01-01 |
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