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 Electrospun Elastic Films Containing AgNW-Bridged MXene Networks as Capacitive Electronic Skins 相关领域
材料科学
热塑性聚氨酯
复合材料
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弯曲
电容感应
压力传感器
纳米复合材料
电极
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制作
弹性体
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Haotian Du; Hongwei Zhou; Mingcheng Wang; Guoxu Zhao; Xilang Jin; et al 出版日期：2022-06-28 |
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