Adhesive Strength and Diffusion at Interfaces between Sintered Cu Layer and Metal Surfaces (Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, NiPx, and NiBx)

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标题	[高分] Adhesive Strength and Diffusion at Interfaces between Sintered Cu Layer and Metal Surfaces (Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, NiPx, and NiBx)
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10129527/10129646/101296...
DOI	10.23919/icep58572.2023.10129656 doi
其它	期刊：2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Dai Ishikawa; Hideo Nakako; Thomas Blank; Helge Wurst; Felix Steiner 出版日期：2023-05-23
求助人	SinfulC 在 2026-03-26 15:21:01 发布自广东，悬赏 50 积分
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