Optimization of the Reliability of Ball Grid Array Solder Joints Under Random Vibration Conditions Using an Improved Back Propagation Neural Network-Based Particle Swarm Algorithm

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标题	[高分] Optimization of the Reliability of Ball Grid Array Solder Joints Under Random Vibration Conditions Using an Improved Back Propagation Neural Network-Based Particle Swarm Algorithm
网址	https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging/a...
DOI	10.1115/1.4068450 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Miao Zhu; Xuexia Yang; Yanxi Sun; Jinbao Lin; Erqiang Liu; Ze Wang 出版日期：2025-04-17
求助人	lululu 在 2026-03-05 16:15:02 发布自广西，悬赏 50 积分
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