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标题
[高分] Optimization of the Reliability of Ball Grid Array Solder Joints Under Random Vibration Conditions Using an Improved Back Propagation Neural Network-Based Particle Swarm Algorithm
网址
DOI
10.1115/1.4068450 doi
其它 期刊:Journal of Electronic Packaging
作者:Miao Zhu; Xuexia Yang; Yanxi Sun; Jinbao Lin; Erqiang Liu; Ze Wang
出版日期:2025-04-17
求助人
lululu 在 2026-03-05 16:15:02 发布自广西,悬赏 50 积分
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