Balancing temperature and time in reflow soldering for improving Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint strength - 科研通

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标题	Balancing temperature and time in reflow soldering for improving Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint strength
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-024-14201-z
DOI	10.1007/s10854-024-14201-z doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Guoqing Yong; Yu Meng; Shanshan Wang; Zongjie Han; Haiyang Xia; et al 出版日期：2025
求助人	两天浇一次水在 2026-03-06 16:10:58 发布自江苏，悬赏 10 积分
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