Novel Cement-Ceramic Encapsulation Material for Electronic Packaging

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标题	Novel Cement-Ceramic Encapsulation Material for Electronic Packaging 相关领域陶瓷材料科学封装（网络）水泥复合材料法律工程学
网址	https://publikationen.uni-tuebingen.de/xmlui/handle/10900/89... AI链接 uni-tuebingen.dedoi.org
DOI	10.15496/publikation-31007 doi
其它	期刊：Journal of ceramic science and technology 作者：Stefan Käßner; Nadja Wichtner; Christoph Berthold; Klaus G. Nickel 出版日期：2018-01-01
求助人	陈东东在 2022-08-18 21:56:48 发布自浙江，悬赏 10 积分
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