Reactive Superhydrophobic Surfaces for Interlayer Electrical Connectivity in Three-dimensional Electronics

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标题	Reactive Superhydrophobic Surfaces for Interlayer Electrical Connectivity in Three-dimensional Electronics
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊信息： Angew. Chem. Int. Ed., 2023, e202302837. 作者信息：Xinjian Xie, Wenqian Feng*
求助人	u2 在 2026-07-17 17:33:00 发布自四川，悬赏 10 积分
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