Diamond/Cu composites microchannel heat sink for effective thermal management of SiC power devices

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标题	Diamond/Cu composites microchannel heat sink for effective thermal management of SiC power devices
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.129116
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.129116 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Kangyong Li; Rong Zhang; Kai Yang; Haoran Shen; Chen Jialiang; et al 出版日期：2025-11-16
求助人	wangli 在 2026-08-17 13:50:18 发布自天津，悬赏 10 积分
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