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标题
Effect of secondary solution processing on microstructure and properties of the newly designed Cu-Ni-Si alloy
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DOI
10.1088/1742-6596/3220/1/012008 doi
其它 期刊:Journal of Physics: Conference Series
作者:Hu Wang; Wanyu Wang; Zhongping Chen
出版日期:2026-04-01
求助人
微笑安莲 在 2026-07-08 00:18:02 发布自河南,悬赏 10 积分
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