Removal mechanism on 4H–SiC single crystal by picosecond laser ablation-assisted chemical mechanical polishing (CMP)

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标题	Removal mechanism on 4H–SiC single crystal by picosecond laser ablation-assisted chemical mechanical polishing (CMP)
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2024.01.239
DOI	10.1016/j.ceramint.2024.01.239 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Haixu Liu; Zhipeng Li; Jiejing Li; Huayang Wu; Dunwen Zuo 出版日期：2024-01-21
求助人	steel 在 2026-10-23 14:46:46 发布自山东，悬赏 10 积分
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