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标题
A simulation of fin structures thermal design for high-power integrated circuit dynamic burn-in test
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116308
DOI
10.1016/j.microrel.2026.116308 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Pengfei Hu; Yuansheng Li; Zhangzhao Weng; Jun Luo; Zhizhe Wang; et al
出版日期：2026-11-01
求助人
飞飞 在 2026-09-27 23:18:07 发布自广东，悬赏 10 积分
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  • 4小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    23:18:10 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
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  • 4小时前

    飞飞 飞飞 Lv5 求助人 发起了本次求助

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