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 Preparation and performance study of high-temperature resistant joints using Cu@Ni@Sn transient liquid phase diffusion bonding materials 相关领域
材料科学
焊接
金属间化合物
复合材料
接头（建筑物）
抗剪强度（土壤）
液相
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沉积（地质）
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结构材料
聚合物
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电阻和电导
热膨胀
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期刊：Welding in the World 作者：Honghui Zhang; Hongyan Xu; Erika Hodúlová 出版日期：2025-10-27 |
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