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[高分]
 Thermomechanical Finite Element Analysis of Cu-SiCN Hybrid Bonding with Protruding and Recessed Cu Pad in 3D-IC 相关领域
材料科学
小型化
退火（玻璃）
复合材料
有限元法
引线键合
印刷电路板
产量（工程）
压力（语言学）
双线性插值
可靠性（半导体）
接触面积
集成电路
互连
电子线路
阳极连接
结构工程
热机械分析
电子包装
粘塑性
蠕动
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Tao He; Chang Wang; Bin Xie; ZhouLong Xu; Zhouping Yin; Hao Wu 出版日期：2026 |
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