Microstructure and Shear Properties Evolution of Minor Fe-Doped SAC/Cu Substrate Solder Joint under Isothermal Aging

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标题	Microstructure and Shear Properties Evolution of Minor Fe-Doped SAC/Cu Substrate Solder Joint under Isothermal Aging
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s40195-024-016...
DOI	10.1007/s40195-024-01691-3 doi
其它	期刊：Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 作者：Quanzhen Li; Chengming Li; Xiaojing Wang; Shanshan Cai; Jubo Peng; et al 出版日期：2024-04-15
求助人	优雅的摩托在 2026-04-27 14:12:10 发布自云南，悬赏 10 积分
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