Embedded Microfluidic Cooling in Aluminum Nitride HTCC Substrate for High-Power Radio Frequency Chip Array

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标题	Embedded Microfluidic Cooling in Aluminum Nitride HTCC Substrate for High-Power Radio Frequency Chip Array 用于大功率射频芯片阵列的氮化铝HTCC基板嵌入式微流控冷却相关领域材料科学微通道光电子学计算机冷却散热膏基质（水族馆）热流密度数码产品无线电频率氮化物散热片热传导消散复合材料热导率机械工程传热电子设备和系统的热管理电气工程纳米技术图层（电子）机械工程类地质学物理海洋学热力学
网址	http://dx.doi.org/10.1115/1.4062400
DOI	10.1115/1.4062400 doi
求助人	azhan 在 2025-10-01 11:51:10 发布自四川，悬赏 30 积分
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