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 Near-Field Scanning Based Shielding Effectiveness Analysis of System in Package 基于近场扫描的封装系统屏蔽效能分析
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Li Ding; Xing‐Chang Wei; Tang Zhiyong; Jun Wen; Liang Gao; et al 出版日期：2021-07-09 |
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