Characterization of Chemical Cure Shrinkage of Epoxy Molding Compound With Application to Warpage Analysis

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标题	Characterization of Chemical Cure Shrinkage of Epoxy Molding Compound With Application to Warpage Analysis
网址	https://doi.org/10.1115/1.3068321
DOI	10.1115/1.3068321 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Guojun Hu; Jing-En Luan; Spencer Chew 出版日期：2009
求助人	曼曼小草在 2025-11-06 17:04:36 发布自湖北，悬赏 30 积分
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