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标题
Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review
玻璃基板和玻璃通孔的热机械可靠性综述
相关领域
可靠性（半导体） 材料科学 可靠性工程 基质（水族馆） 复合材料 工程物理 机械工程 电子工程 工程类 物理 地质学 热力学 功率（物理） 海洋学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115477
DOI
10.1016/j.microrel.2024.115477 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Yangyang Lai; Ke Pan; Seungbae Park
出版日期：2024-08-15
求助人
liqiangen 在 2025-12-25 12:24:49 发布自湖北，悬赏 10 积分
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