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 Alumina-Coated Cu@Reduced Graphene Oxide Microspheres as Enhanced Antioxidative and Electrically Insulating Fillers for Thermal Interface Materials with High Thermal Conductivity 氧化铝包覆的Cu@还原氧化石墨烯微球作为高热导率热界面材料的增强抗氧化和电绝缘填料
相关领域
材料科学
石墨烯
热导率
氧化物
纳米片
复合材料
涂层
热稳定性
复合数
图层（电子）
保温
电阻率和电导率
化学工程
纳米技术
冶金
电气工程
工程类
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| 其它 |
期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Huangqing Ye; Haoran Wen; Jiahui Chen; Pengli Zhu; Matthew Ming Fai Yuen; et al 出版日期：2019-06-19 |
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