| 标题 |
 Alumina-Coated Cu@Reduced Graphene Oxide Microspheres as Enhanced Antioxidative and Electrically Insulating Fillers for Thermal Interface Materials with High Thermal Conductivity 氧化铝包覆的Cu@还原氧化石墨烯微球作为高热导率热界面材料的增强抗氧化和电绝缘填料
相关领域
材料科学
石墨烯
热导率
氧化物
纳米片
复合材料
涂层
热稳定性
复合数
图层（电子）
保温
电阻率和电导率
化学工程
纳米技术
冶金
电气工程
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Huangqing Ye; Haoran Wen; Jiahui Chen; Pengli Zhu; Matthew Ming Fai Yuen; et al 出版日期：2019-06-19 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
DW
Nole
xing_xing
秋风
cdercder
学术文献互助
我能私信骂你吗
Lo
OK
渡人舟
Enigma_GEB
aaaa
修仙中
初景
aajhajkahna
Criminology34
牧青
科研狗
罗Eason
皖公网安备34019202002308
