Thermal stability and bonding interface in Cu/SiO2 hybrid bonding on nano-twinned copper

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标题	Thermal stability and bonding interface in Cu/SiO2 hybrid bonding on nano-twinned copper
网址	https://pubs.aip.org/aip/adv/article-pdf/doi/10.1063/5.00881...
DOI	10.1063/5.0088158 doi
其它	期刊：AIP Advances 作者：Jou-Chun Ou; Yi-Yun Tsai; Ting-Chun Lin; Chin-Li Kao; Shih-Chieh Hsiao; et al 出版日期：2022-06-01
求助人	迷人的鲂在 2026-01-20 16:55:38 发布自福建，悬赏 10 积分
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