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标题
Tensile and compressive stresses in Cu/W multilayers: Correlation with microstructure, thermal stability, and thermal conductivity
相关领域
材料科学 微观结构 复合材料 极限抗拉强度 抗压强度 压力(语言学) 热导率 热稳定性 语言学 量子力学 物理 哲学
网址
DOI
10.1016/j.actamat.2022.118315 doi
其它 期刊:Acta Materialia
作者:Giacomo Lorenzin; Md Shafkat Bin Hoque; D. Ariosa; Lars P. H. Jeurgens; Eric R. Hoglund; et al
出版日期:2022-08-30
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