Studies of chipping mechanisms for dicing silicon wafers

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标题	Studies of chipping mechanisms for dicing silicon wafers 硅片切割机制的研究相关领域晶片切割薄脆饼钻石材料科学滑倒复合材料硅拓本打滑（空气动力学）结构工程冶金工程类光电子学航空航天工程
网址	https://doi.org/10.1007/s00170-006-0800-3
DOI	10.1007/s00170-006-0800-3 doi
其它	期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Sen Luo; Z. W. Wang 出版日期：2006-11-25
求助人	丽莫莫在 2025-04-13 19:12:16 发布自广东，悬赏 10 积分
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