Studies of chipping mechanisms for dicing silicon wafers

晶片切割 薄脆饼 钻石 材料科学 滑倒 复合材料 拓本 打滑(空气动力学) 结构工程 冶金 工程类 光电子学 航空航天工程
作者
Sen Luo,Z. W. Wang
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:35 (11-12): 1206-1218 被引量:66
标识
DOI:10.1007/s00170-006-0800-3
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