Enhanced pool boiling for electronics cooling using porous fin tops on open microchannels with FC-87

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标题	Enhanced pool boiling for electronics cooling using porous fin tops on open microchannels with FC-87
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2015.08.043
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2015.08.043 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Arvind Jaikumar; Satish G. Kandlikar 出版日期：2015-12-01
求助人	贪玩珊在 2026-09-24 20:31:37 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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