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 Study on Preparation and Application of Nano-copper Powder for Power Semiconductor Device Packaging 功率半导体器件封装用纳米铜粉的制备及应用研究
相关领域
铜
纳米-
材料科学
半导体
集成电路封装
电子包装
纳米技术
光电子学
冶金
复合材料
集成电路
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