Ball grid array solder joints thermal profile prediction and recipe optimization with physics-informed neural network

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标题	Ball grid array solder joints thermal profile prediction and recipe optimization with physics-informed neural network
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116125
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116125 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Zhenxuan Zhang; Yuanyuan Li; Sang Won Yoon; Seungbae Park; Daehan Won 出版日期：2026-06-01
求助人	zzzshy 在 2026-09-10 19:52:54 发布自亚太地区，悬赏 10 积分
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