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 Polypyrrole conductive film formed by in-situ polymerization as a conductive seed layer for hole metallization of printed circuit boards and blind hole electroplating filling behavior 相关领域
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期刊：Polymer 作者：Xiao Zhang; Xixun Shen; Runlin Wang; Zihao Zhang; Wei Huang; et al 出版日期：2025-09-26 |
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