| 标题 |
Breaking Thermal Bottleneck in 3D HBM-on-GPU Integration via System-Technology Co-Optimization |
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10.1109/iedm50572.2025.11353711
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| 其它 |
期刊:2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者:Yukai Chen; Melina Lofrano; Diksha Moolchandani; Herman Oprins; Geert Van Der Plas; et al 出版日期:2025-12-06 |
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(2025-6-4)