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  Design and fabrication of a ceramic land grid array package for power supply circuits 电源电路用陶瓷接地栅阵列封装的设计与制作
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期刊：e-Prime - Advances in Electrical Engineering Electronics and Energy 作者：Lifeng Tang; Guoyang Cui; Xing Yang; Mengqiao Si 出版日期：2022-01-01 |
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