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专利、报告等 在半导体衬底表面制备锌掺杂超浅结的方法 |
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申请/专利号: CN201310721825.8 申请日期: 2013-12-24 公开/公告号: CN104733285A 公开/公告日: 2015-06-24 主分类号: H01L21/02(2006.01)(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备) 分类号: H01L21/02(2006.01) 申请/专利权人: 中国科学院微电子研究所 发明/设计人: 孙兵刘洪刚赵威王盛凯常虎东 |
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