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Challenges in Package Cooling of High Performance Servers
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散热片 散热膏 热导率 热撒布器 材料科学 电子设备和系统的热管理 热阻 热管 热传导 结温 计算机冷却 被动冷却 钻石 电子包装 机械工程 热的 传热 复合材料 工程类 机械 热力学 物理
网址
DOI
10.1115/ipack2007-33637 doi
其它 期刊:
作者:Jie Wei
出版日期:2007-01-01
求助人
xwz 在 2025-11-19 14:40:40 发布自北京,悬赏 30 积分
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