Challenges in Package Cooling of High Performance Servers

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标题	Challenges in Package Cooling of High Performance Servers 相关领域散热片散热膏热导率热撒布器材料科学电子设备和系统的热管理热阻热管热传导结温计算机冷却被动冷却钻石电子包装机械工程热的传热复合材料工程类机械热力学物理
网址	https://doi.org/10.1115/ipack2007-33637
DOI	10.1115/ipack2007-33637 doi
其它	期刊：作者：Jie Wei 出版日期：2007-01-01
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