Substrate-Embedded SiC MOSFET Die Attach: A Molecular Dynamics Study on the Physical Properties of Sintered Cu

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标题	Substrate-Embedded SiC MOSFET Die Attach: A Molecular Dynamics Study on the Physical Properties of Sintered Cu
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11006522/11006527/110065...
DOI	10.1109/eurosime65125.2025.11006546 doi
其它	期刊：2025 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：Zhanxing Sun; Fengze Hou; Meiying Su; Xiangan You; Chuan Chen; et al 出版日期：2025-05-24
求助人	111 在 2026-05-21 22:24:26 发布自陕西，悬赏 10 积分
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