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  Engineering SiO<sub>2</sub> Nanoparticles: A Perspective on Chemical Mechanical Planarization Slurry for Advanced Semiconductor Processing 相关领域
化学机械平面化
泥浆
材料科学
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磨料
胶体二氧化硅
半导体工业
半导体
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期刊：KONA Powder and Particle Journal 作者：Ganggyu Lee; Kangchun Lee; Seho Sun; Taeseup Song; Ungyu Paik 出版日期：2023-12-27 |
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