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 Thermosetting epoxidized polybutadiene/low‐molecular weight polyphenylene oxide compatible system with quite low‐dielectric constant and loss prepared through co‐curing reaction 共固化制备的热固性环氧化聚丁二烯/低分子量聚苯氧合体系
相关领域
材料科学
聚丁二烯
固化（化学）
热稳定性
热固性聚合物
电介质
端羟基聚丁二烯
介电损耗
复合材料
高分子化学
化学工程
共聚物
聚合物
光电子学
工程类
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期刊：Polymers for Advanced Technologies 作者：Tianwen Dai; Xinyue Jiang; Ying Ge; Huawei Zou; Pengbo Liu 出版日期：2022-10-17 |
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