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Preparation and Properties Study of a Thermal Conductive Silicone Adhesive Applied in Advanced Packaging |
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期刊:Micromachines 作者:Yuwen Xu; Liangjun Liu; Wenfei Wang; Minghua Jiang; Haibing Yang; et al 出版日期:2026-03-25 |
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(2025-6-4)