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标题
Role of Ti in direct active bonding of SiC substrate using Sn–Ag–Ti alloy filler
钛在Sn-Ag-Ti合金填料直接活性结合SiC基体中的作用
相关领域
材料科学 碳化硅 微观结构 焊接 复合材料 基质（水族馆） 钛 抗剪强度（土壤） 合金 图层（电子） 硅 透射电子显微镜 扩散 钎焊 冶金 纳米技术 海洋学 环境科学 物理 土壤科学 土壤水分 地质学 热力学
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-021-07533-7
DOI
10.1007/s10854-021-07533-7 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Lanxian Cheng; E. B. Krivtsov; Xuejun Yue; Z. L. Li; G. Y. Li
出版日期：2022-01-18
求助人
wjr 在 2025-07-03 18:53:30 发布，悬赏 10 积分
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