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Role of Ti in direct active bonding of SiC substrate using Sn–Ag–Ti alloy filler

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作者
Lanxian Cheng,E. B. Krivtsov,Xuejun Yue,Zhang-ying Li,G. Y. Li
出处
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
日期：2022-01-18 卷期号：33 (6): 3331-3347 被引量：2
标识
DOI：10.1007/s10854-021-07533-7
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