| 标题 |
 An integrated multi-scale structured heat sink for the efficient heat dissipation of two-phase immersion-cooled chips |
| 备注 |
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Thermal Science and Engineering Progress 作者：Bin Li; Long Pan; Anqi Liu; Jingyang Hao; Bingyang Cao 出版日期：2026-01-01 |
| 求助人 | |
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