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 Thermal Expansion Challenges and Solution Strategies for Phase Change Material Encapsulation: A Comprehensive Review 相关领域
材料科学
热膨胀
涂层
封装（网络）
相变
热的
热障涂层
复合材料
工程物理
热力学
计算机科学
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物理
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Mingjian Xu; Chenwu Shi; Peihang Li; Xiaojie Guo; Binghui Wang; et al 出版日期：2024-08-15 |
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