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Thermal Conductivity of NI HTS Coil Fabricated by Diffusion Bonding Technique 扩散键合NI高温超导线圈的导热性能
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期刊:IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者:Junil Kim; Hong-Soo Ha; Myung-Hwan Sohn; Sung-Kyu Kim; Gwan-Tae Kim; et al 出版日期:2022-05-05 |
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