| 标题 |
 A 135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit Stacked Embedded DRAM with Multilayer Arrays by Fine Pitch Hybrid Bonding and Mini-TSV 采用精细间距混合键合和Mini-TSV的多层阵列的135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit堆叠嵌入式DRAM
相关领域
德拉姆
堆积
千兆位
材料科学
带宽（计算）
堆栈（抽象数据类型）
光电子学
可靠性（半导体）
电子工程
计算机科学
功率（物理）
工程类
物理
电信
核磁共振
量子力学
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
BowieHuang
无极微光
蓝天
小青椒
香蕉诗蕊
whoKnows
shhoing
带头大哥
Jared
Criminology34
ceeray23
Stella
子车茗
无情的踏歌
painting
yznfly
红宝石设计局
热心市民小红花
niNe3YUE
寻道图强
Thien
核桃
zhonglv7
皖公网安备34019202002308
