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  Polishing Mechanism of CMP 4H-SiC Crystal Substrate (0001) Si Surface Based on an Alumina (Al2O3) Abrasive 基于氧化铝(Al2O3)磨料的CMP 4H-SiC晶体衬底(0001)Si表面抛光机理
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期刊：Materials 作者：Juntao Gong; Weilei Wang; Weili Liu; Zhitang Song 出版日期：2024-01-31 |
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