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 The effects of pressure, temperature, and depth/diameter ratio on the microvia filling performance of Ag-coated Cu micro-nanoparticles for advanced electronic packaging 相关领域
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期刊：International Journal of Smart and Nano Materials 作者：Guannan Yang; Shaogen Luo; Bo Luo; Yong Zuo; Shiwo Ta; et al 出版日期：2022-08-02 |
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